美国将拨款高达1亿美元推动人工智能在半导体材料中的应用

美国商务部当地时间10月2日表示，计划拨款1亿美元，用于推动人工智能在开发新型可持续半导体材料方面的应用。该部门负责管理527亿美元的美国芯片制造和研究补助金，计划拨款1亿美元帮助大学、国家实验室和私营部门开发人工智能驱动的可持续半导体制造自主实验。目标是减少开发资源密集程度较低的新半导体材料所需时间。

—— 路透社

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转自: 风向旗快讯